जडानकर्ताहरूको सम्पर्क प्रतिबाधाको मूल्यलाई असर गर्ने कारकहरू

एक पेशेवर प्राविधिक सचेत हुनुपर्छ कि कनेक्टर सम्पर्क को सतह चिकनी देखिन्छ, तर एक 5-10 माइक्रोन बल्ज अझै पनि माइक्रोस्कोप अन्तर्गत अवलोकन गर्न सकिन्छ।वास्तवमा, वायुमण्डलमा साँच्चै सफा धातुको सतह जस्तो कुनै चीज छैन र एक पटक वायुमण्डलमा पर्दा एकदमै सफा धातुको सतह पनि छिट्टै केही माइक्रोनको प्रारम्भिक अक्साइड फिल्म बनाउँछ।उदाहरणका लागि, तामाले 2-3 मिनेट मात्र लिन्छ, निकलले 30 मिनेट, र एल्युमिनियमले यसको सतहमा लगभग 2 माइक्रोनको मोटाईको अक्साइड फिल्म बनाउन 2-3 सेकेन्ड मात्र लिन्छ।विशेष गरी स्थिर बहुमूल्य धातु सुन, यसको उच्च सतह ऊर्जाको कारण, यसको सतह कार्बनिक ग्याँस सोखन फिल्म को एक तह बनाउँछ।कनेक्टर सम्पर्क प्रतिरोध घटकहरू विभाजित गर्न सकिन्छ: केन्द्रित प्रतिरोध, फिल्म प्रतिरोध, कन्डक्टर प्रतिरोध।सामान्यतया, कनेक्टर सम्पर्क प्रतिरोध परीक्षणलाई असर गर्ने मुख्य कारकहरू निम्नानुसार छन्।

1. सकारात्मक तनाव

सम्पर्कको सकारात्मक दबाब भनेको एकअर्काको सम्पर्कमा रहेको र सम्पर्क सतहमा लम्बवत सतहहरूद्वारा लगाइएको बल हो।सकारात्मक दबाबको वृद्धि संग, सम्पर्क माइक्रो-बिन्दुहरूको संख्या र क्षेत्र बिस्तारै बढ्छ, र सम्पर्क माइक्रो-बिन्दुहरू लोचदार विरूपणबाट प्लास्टिक विरूपणमा परिवर्तन हुन्छ।एकाग्रता प्रतिरोध कम हुँदा सम्पर्क प्रतिरोध कम हुन्छ।सकारात्मक सम्पर्क दबाव मुख्यतया सम्पर्क को ज्यामिति र भौतिक गुण मा निर्भर गर्दछ।

2. सतह स्थिति

सम्पर्कको सतह एक ढीला सतह फिल्म हो जुन मेकानिकल आसंजन र सम्पर्कको सतहमा धुलो, रोजिन र तेलको जम्मा गरेर बनाइन्छ।सतही फिल्मको यो तह कण पदार्थको कारणले सम्पर्क सतहको माइक्रो पिटहरूमा इम्बेड गर्न सजिलो छ, जसले सम्पर्क क्षेत्र कम गर्दछ, सम्पर्क प्रतिरोध बढाउँछ, र अत्यन्त अस्थिर छ।दोस्रो भौतिक शोषण र रासायनिक सोखन द्वारा बनाईएको प्रदूषण फिल्म हो।धातुको सतह मुख्यतया रासायनिक शोषण हो, जुन भौतिक सोखना पछि इलेक्ट्रोन माइग्रेसन संग उत्पादन गरिन्छ।तसर्थ, एयरोस्पेस इलेक्ट्रिकल कनेक्टरहरू जस्ता उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताहरू भएका केही उत्पादनहरूको लागि, त्यहाँ सफा विधानसभा उत्पादन वातावरण अवस्था, उत्तम सफाई प्रक्रिया र आवश्यक संरचनात्मक सील उपायहरू हुनुपर्छ, र एकाइहरूको प्रयोगमा राम्रो भण्डारण र परिचालन वातावरणीय अवस्थाहरूको प्रयोग हुनुपर्छ।